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製程能力

製程能力

  • 分類:關於我們
  • 發布時間:2019-04-03 00:00:00
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概要:裕維電子製程能力參數表
概要:裕維電子製程能力參數表
詳情

 

 

PCB製程能力
項目 參數 工藝能力
PCB 層數 1-40
產品類型 高多層通孔板、金手指卡板、選擇性鍍厚金板、光通信模塊及5G相關PCB
 板厚範圍 0.3-4.0mm
機械鑽孔 最小孔0.15MM,鑽刀0.15-6.5mm,最小槽刀:0.45MM,槽刀0.45-1.8MM
 最小成品尺寸 2.5*3mm
 最大成品尺寸 短邊<570mm,長邊<800mm
最小線寬線距 3mil/3mil
孔徑比 16:1
銅厚  內層:6 OZ;外層:6OZ
阻抗公差 常規±10%;當100Ω阻抗值>50Ω時,極限±8%;當阻抗值>100Ω時,極限±5%;
 阻焊油墨顏色  、黑、
 字符油墨顏色  白、黑
材料 常規板材:生益、聯茂 、國紀、建滔、南亞,特殊板材:Rogers、Arlon、 Isola、Nelco、Taconic
表麵處理 有鉛噴錫、無鉛噴錫(錫銀銅/錫鎳銅)、電鍍鎳金(最終銅厚≤43um)、沉金(ENIG)、沉錫、沉銀、OSP、 鍍硬金、電鍍水金、沉金+OSP,沉金+電厚金,化學鎳鈀金(ENEPIG) 
PCBA製程能力
項目 參數 工藝能力
PCBA 單線產能 15萬點/小時(0402/0603、每天24h*30天)
 貼片板厚範圍 PCB(最小0.3mm,最大6mm)、FPC、軟硬結合板
 最小尺寸 50mm*50mm
 最大尺寸 460mm*700mm
工藝 無鉛、紅膠、DIP、自動塗覆三防
精密能力 0201  BGA 0.3mm pitch
特殊製程能力 POP(限樣品)

 

關鍵詞: 裕維電子 製程能力 多層線路板

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