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電路板上的噴錫為什麼導致焊盤表麵不平整

電路板上的噴錫為什麼導致焊盤表麵不平整

  • 分類:新聞中心
  • 作者:
  • 來源:
  • 發布時間:2020-04-11 10:57
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【概要描述】1.如果電路板上下受熱不均,後進先出,容易出現PCB板彎板翹的缺陷;2.進錫爐時焊盤上液態錫受液體的表麵張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均,且由於熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂soldersag,使SMT表麵貼裝零件的焊接不易貼穩,容易造成焊後零件的偏移或碑立現象。

電路板上的噴錫為什麼導致焊盤表麵不平整

【概要描述】1.如果電路板上下受熱不均,後進先出,容易出現PCB板彎板翹的缺陷;2.進錫爐時焊盤上液態錫受液體的表麵張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均,且由於熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂soldersag,使SMT表麵貼裝零件的焊接不易貼穩,容易造成焊後零件的偏移或碑立現象。

  • 分類:新聞中心
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  • 來源:
  • 發布時間:2020-04-11 10:57
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詳情
    原因分析:
    1.如果電路板上下受熱不均,後進先出,容易出現PCB板彎板翹的缺陷;
    2.進錫爐時焊盤上液態錫受液體的表麵張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均,且由於熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂soldersag,使SMT表麵貼裝零件的焊接不易貼穩,容易造成焊後零件的偏移或碑立現象。
    3.噴錫電路板焊盤越小焊盤表麵錫圓弧狀越明顯,平整度越差。
噴錫電路板
    解決方法:
    對於小於14MIL焊盤的BGA封裝板或對平整度要求高的板,考慮噴錫存在的隱患,不建議做成噴錫電路板,可以改做沉金,鍍金,如果客戶一定要做成噴錫電路板,須明確客戶對平整度的要求。
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